印刷线路板：SMT 设备、PWB/PCB、刚性板、多层板、柔性板、软硬结合板、半导体封装 PCB、嵌入式被动元件（EPD）、PCB 材料、刚性覆铜板、挠性覆铜板、防护板、铜箔、绝缘材料；

NEPCON ASIA 2023亚洲电子生产设备展将于10月11-13日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办，展会将以“跨界+芯+智造”为创新理念，围绕NEPCON-电路板组装、ICPF-半导体封测、S-FACTORY EXPO-智能工厂及自动化、ES SHOW-元器件贸易等核心板块，与同期展协同，采取八馆联动方式联袂打造超级展览盛宴，预计同期展会整体规模将达160000平米，吸引3000＋企业及品牌参展，参会观众超10万人，展会同期活动超50场，届时将展示电子元器件、PCBA制程、智能工厂及自动化、EMS服务、半导体封测等相关的国内外设备新品及技术解决方案，并带来消费电子、家电、工控、通信通讯、汽车、新能源、触控显示、医疗器械、光电等领域跨界商机，释放亚洲电子工业新潜力，创新打造多元化国内、外商务配对社交机会，一站式捕捉亚洲跨界商贸网络。

作为电子行业展会，NEPCON ASIA不仅是电子制造企业发布新设备、新技术、新材料、新趋势的年度聚集地，更是推动高新科技发展、抢抓电子行业智能创新的平台。重磅回归的NEPCON ASIA 2023将目光锁定在电子制造业、半导体封测及新能源领域，为全球电路板组装解决供应商挖掘跨行业商机、拓展风口行业新订单、提升品牌价值。