2024年日本电子元器件展会时间

来源：深圳市沃尔德会展策划有限公司 时间：2024-05-18 10:07:23 [举报]

近年来，在此规模基础上又新增了关于汽车电子、电动汽车、 可穿戴式设备以及 LED/OLED 照明技术等拥有良好发展前景的同期展会， 使得 NEPCON JAPAN 作为了解“未来电子产业” 新技术的场所而备受业界瞩目。近几年，来自中国、韩国、台湾的参展商以及观展人士不断增加，NEPCON JAPAN 已经成为了名副其实的“代表亚洲电子产业”的综合性展览会，也是亚洲大的电子设计、研发与制造方面的展览会。

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地 址：深圳市龙岗区布吉鸿冠创新人才产业园 5 栋 202

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主展品区
板式视觉检测设备、 焊接视觉检测设备、 红外测试设备、 X 射线检测设备、球机器视觉检测设备、
TAB 视觉检测设 备、凹凸视觉检测设备、IC/ PCB /组件视觉检测设备、引线框架视觉检测设备、BGA/
CSP 返修系统/设备、分界 扫描测试仪、在线测试设备、 功能性焊接测试仪、 BGA/CSP 测试插座、
IC/LSI 测试仪、裸板测试、检验夹具/测试 夹具/探针/测试阶段、老化试验设备、2D/3D 检测设备、
薄膜厚度测量设备、环境试验设备、可靠性/评估检验设 备、分析设备/软件、各种测量/检测/分析
设备、其它各种测试/检测/测量设备和装置、合同分析服务、CCD 相机/ 其它测试相机、 镜头

特别展区
散热设计/降噪组件&材料区、被动元件区、连接器&线缆区、传感器区等
主题五：25th Printed Wiring Boards Expo
展品范围：
1-主展品区
刚性 PCB、多层 PCB、柔性 PCB、多层柔性 PCB、软硬结合、积层板、半导体封装 PCB、TOB/COF PCB、
光学 PCB、EPD、 其它 PCB 等

主题六：14th FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO
展品范围：压力加工、切削加工、钻孔加工、精密/微细钣金加工、精密铸造、金属成型、电铸、精
密粘合技术、蚀刻技术、 涂层技术、抛光技术、镜面磨削、倒角技术、电镀、激光加工、模塑、通
电/绝缘处理、难切削材加工、塑料加工、 热处理、原型制造技术、其它精密加工技术等

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