来源:深圳市沃尔德会展策划有限公司 时间:2024-05-19 07:45:44 [举报]
IC 封装:组装设备(键合机、成型机、树脂涂布机、切割机、铅加工设备、焊接设备、激光处理器),封装材料/组件(密封剂、粘合剂、引线框架、焊线、焊料、胶带材料),分析/仿真软件、封装;
焊接:焊接机器、回流焊机、返工设备、焊接烙铁、焊浴、焊剂涂敷器、焊接材料/焊剂;SMT 物料处理设备及系统:装载机、卸载机、传送装置、自动分类系统、码垛机器人、托盘堆垛机、分类机、自动引导车、搬运车、货架、移动货架、托盘、机柜;
作为电子行业展会,NEPCON ASIA不仅是电子制造企业发布新设备、新技术、新材料、新趋势的年度聚集地,更是推动高新科技发展、抢抓电子行业智能创新的平台。重磅回归的NEPCON ASIA 2023将目光锁定在电子制造业、半导体封测及新能源领域,为电路板组装解决供应商挖掘跨行业商机、拓展风口行业新订单、提升品牌价值。
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