嵌入式: 软件和硬件开发工具,系统方案,回忆和记忆外围,合同起草（名词,原型,混合组件,产品开发功率半导体,微处理器,二极管,晶体管,MID / 3D-MID,多层PCB,陶瓷PCB,测量各种参数,图像/模式识别,实验室/测试设备,微系统和纳米系统,电容器,磁性和电子陶瓷产品,射频和微波元件

生产技术类：原材料处理设备；元器件制造设备；PCB 或其他电路装置的生产设备和相关产品；线缆生产技术；焊接技术；装配和模块生产设备。

参加德国慕尼黑电子元器件展览会可以更直接的了解德国及世界产品的发展和市场的具体需求，有利于提高产品的技术含量，调整改进产品的结构，为生产的产品奠定基础，也为完善出口，出口正常进行指引方向。

电路板制造及电子服务业:制前设备，基板加工，压合，钻孔成型，丝印，检测设备，压膜机，喷锡设备，电镀设备，曝光机，烘烤制程自动线，显影机，制版机，控制软件，制图软件，工艺

SMT表面组装技术及制造服务:SMT配件及周边设备，测量仪器，焊接工具，SMT材料，胶，焊料，贴片机，点胶机，回流焊，清洗设备，印刷机，插件机，封装设备，激光加工，模具加工，控制软件
作为电子行业热点之一的中国，2018年共有386多家中国公司参展，总展出面积已经超过4200平方米，其中有55多家公司申请面积在20平米以上，融入了国际展区。展后的参展调研资料显示，有91％的展商表示参展效果非常好，并明确表示将继续参展，而且已有更多的参展公司表示希望在下一届的展会上申请面积在20平米以上，进入国际展区。